半导体酸性废水和晶片研磨废水怎么处理(半导体废水处理工艺方案)

半导体酸性废水和晶片研磨废水怎么处理(半导体废水处理工艺方案)

晶圆是半导体和芯片的基本材料,因此晶圆的生产会直接影响到半导体和芯片的生产。而在实际生产晶圆过程中不仅制造难度高和流程复杂,而且生产过程伴随着大量的工业废水产生。那么,晶圆制造工厂是如何解决工业废水问题的?

晶圆废水

晶圆制造过程中会有酸碱废水、含氨废水、含氟废水、研磨废水、含铜废水、有机废水等工业废水,不同的生产工艺从而产生了不同类型的工业废水。而且这些废水主要涉及的污染物也不同,采用的废水处理工艺也不同。因此不能采用统一采用相同的污水处理站进行处理,需要按照不同的废水类型进行分质分流处理。

晶圆废水处理工艺

根据工业废水的特点采用相对应的处理方法,研磨废水和含铜废水都可以采用混凝沉淀法进行处理,分别去除废水中的铜离子和SS。

混凝沉淀法

在混凝沉淀池中加入PAC、PAM,并进行搅拌,使PAC、PAM迅速均匀地扩散到全部水中以创造良好聚合条件,并借颗粒的布朗运动和紊动水流进行凝聚,形成细小的矾花。由于互相碰撞而聚集或聚合、搭接而形成较大的颗粒或絮状物,从而使污染物更易于自然下沉而被除去。

酸碱废水主要是采用中和法。

中和法

将酸碱废水进行酸碱中和,调整溶液的酸碱度(pH值),使其呈中性或接近中性,或适宜于下一步处理的pH值范围。

含氟废水主要采用化学沉淀和混凝沉淀的方法。

化学沉淀法

运用石灰,使氟离子与钙离子形成CaF2,生成难溶于水的盐类沉淀下来,从而降低水中这些溶解物质的含量。可加入适量的絮凝剂使废水中的氟化钙形成便于分离的矾花。

含氨废水可以采用吹脱法、化学沉淀法、化学氧化法等。

吹脱法

利用空气通过废水时与水中溶解气体发生氧化反应,使水中溶解性挥发物质由液相转入气相,并进一步吹脱分离的水处理方法。

有机废水主要采用的是生物法。

生物法

利用微生物在合适的条件下进行生物代谢以降解饼干生产废水中的有机物,使其稳定、无害化的污水处理工艺,可根据需氧情况分为厌氧处理与好氧处理。

 

 

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